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HBM반도체란 고대역폭 메모리를 뜻하며 한 번에 많은 데이터를 처리할 수 있는 반도체를 뜻합니다.
인공지능 시장 확산으로 HBM(고대역폭메모리)의 수요가 많아졌고 정부 또한 HBM(고대역폭메모리) 같은
국가전략기술과 인공지능(AI) 분야에서 주로 쓰이는 반도체인 HBM(고대역폭메모리)을 국가전략 기술 대상에
포함시켰습니다. 이러한 이유로 HBM(고대역폭메모리)반도체들이 일제히 상승을 하고 있습니다.
다음은 HBM(고대역폭메모리)반도체 관련주입니다.
오로스테크놀로지
● 회로패턴 형성과 적층 과정에서 수직 정렬도를 측정하는 장비인 오버레이 계측장비를 최초로 국산화하는데
성공했습니다.
● 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비분야 전문성 제고를
위해 노력 중입니다.
고영
● 반도체 검사장비를 제조하는 기업입니다.
● HBM 시장 확대로 검사장비 수요가 확대될 것으로 예상됩니다.
● 검사 및 정밀측정 자동화 시스템 및 장비 제조와 판매등을 합니다.
펨트론
● 반도체 웨이퍼 표면검사 장비를 공급을 시작했습니다.
● SMT, 반도체, 2차전지 시장의 3D 정밀공정검사장비 제조, 판매를 합니다.
제너셈
● SK하이닉스에 HBM 제조용 웨이퍼 마운터 등의 장비를 공급하기로 했다고 합니다.
● 플리칩 본더 제조사항으로 납품하는 로더·언로더 장비와 웨이퍼 마운터 장비가 주력 장비로 추가됐습니다.
● 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하는 기업입니다.
SK하이닉스
● HBM 웨이퍼 검사 장비 신규 업체 등록을 진행 중입니다.
● 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체입니다.
삼성전자
● 올해와 내년에 HBM 생산량을 전년보다 각각 2.5배 늘리겠다고 합니다.
● 한국 및 DX부문 해외 9개 지역 총괄과 DS부문 해외 5개 지역 총괄, SDC, Harman 등 233개의 종속기업으로
구성된 글로벌 기업입니다.
한미반도체
● 반도체 후공정 패키징 외관 검사장비를 공급하고 있습니다.
● HBM용 TC 본더 초기부터 HBM Inspection을 공급하고 있습니다.
테크윙
● HBM 테스트 장비인 '큐브 프로버' 개발을 완료하고 시연용 고객사 주문제작 중입니다.
● 반도체 테스트 검사 장비를 개발, 출시하였습니다.,
● SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 반도체 회사들에 장비를 공급하고 있습니다.
이오테크닉스
● 삼성전자와 레이저 그루빙 장비와 레이저 스텔스 다이싱 장비 관련 협약을 체결했습니다.
● 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다.
케이씨텍
● 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업을 합니다.
● 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 합니다.
에스티아이
● HBM 반도체 설비투자를 확대했습니다.
● 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'가 있습니다.
오픈엣지테크놀로지
● 정부 과제로 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술을 개발 수행했습니다.
● 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발합니다.
● 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution
for Edge Computing을 전 세계에서 유일하게 제공합니다.
엘티씨
● 자회사 엘에스이가 SK하이닉스 HBM TSV(실리콘관통전극) 관련 양산성 막바지 테스트를 진행 중입니다.
● 자회사 엘에스이는 SK하이닉스 등에 반도체 세정용 장비를 납품하고 있습니다.
● 반도체 제조 공정에 사용되는 공정소재 중 하나인 박리액 개발, 제조를 합니다.
제우스
● HBM용 패키지 '아톰'과 '새턴'을 개발했습니다.
● 아톰과 새턴은 HBM 생산 시 활용되는 실리콘관통전극(TSV) 세정 공정에 활용됩니다.
● 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산, 판매합니다.
엠케이전자
● 삼성전자와 HBM 패키징 공정을 위한 본딩와이어 기술을 함께 개발 중입니다.
● HBM, 2.5D, 3D 시장을 타깃으로 저온 소결 솔더볼을 개발했습니다.
● 반도체 패키징 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 납품하는 기업입니다.
지금까지 HBM(고대역폭메모리)반도체 관련주에 대해 알아보았습니다.